[发明专利]柔性线路板的湿法贴膜工艺无效
| 申请号： | 200510101656.3 | 申请日： | 2005-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1968575A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 曹振辉;俞俊 | 申请（专利权）人： | 上海华仕德电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201206上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性线路板的湿法贴膜工艺，包括下述工艺流程：(1)将铜箔放入45℃～65℃的温水中进行加热、加湿处理，使得铜箔本身温度升高，且于铜箔表面上形成温水膜；(2)将升温且表面带有温水膜的铜箔送入贴膜机；(3)经过贴膜机，贴膜机将干膜贴于升温且携带有温水膜的铜箔的表面上。如上所述，本发明一方面通过温水膜来软化干膜阻剂、降低干膜粘度，另一方面温水膜的温水对于干膜抗蚀剂起着增塑剂的作用，此两方面均可增加干膜的流动性，使得干膜在铜箔表面的敷形度提高，干膜与铜箔之间的贴合稳定、完整，从而使铜箔表面上的水有效的取代了刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滞留的气体，进而提高柔性电路板的产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 湿法 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种柔性线路板的湿法贴膜工艺，其特征在于：包括下述工艺流程：(1)将铜箔放入45℃～65℃的温水中进行加热、加湿处理，使得铜箔本身温度升高，且于铜箔表面上形成温水膜；(2)将升温且表面带有温水膜的铜箔送入贴膜机；(3)经过贴膜机，贴膜机将干膜贴于升温且携带有温水膜的铜箔的表面上。
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