[发明专利]球格阵列布线架构无效
| 申请号： | 200510101741.X | 申请日： | 2005-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1971897A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 黄亚玲 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种球格阵列布线架构，包括一基板、及若干焊盘，所述基板包括一表层和一金属层，所述基板的表层具有一布线区和一周边区域，所述金属层上具有一层金属箔，所述若干焊盘呈阵列排列于所述布线区内，其中所述基板上还包括若干穿过所述表层和金属层的过孔，所述过孔包括一需与所述金属层导通的过孔以及若干无需与所述金属层导通的过孔，所述周边区域内设有至少一无需与所述金属层导通的过孔，且所述过孔与所述布线区域内的焊盘一一对应电性连接，所述需与金属层导通的过孔在所述金属层中与所述金属箔电性连通。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 布线 架构 | ||
【主权项】：
1.一种球格阵列布线架构，包括一基板、及若干焊盘，所述基板包括一表层和一金属层，所述基板的表层具有一布线区和一周边区域，所述金属层上具有一层金属箔，所述若干焊盘呈阵列排列于所述布线区内，其特征在于：所述基板上还包括若干穿过所述表层和金属层的过孔，所述过孔包括一需与所述金属层导通的过孔以及若干无需与所述金属层导通的过孔，所述周边区域内设有至少一无需与所述金属层导通的过孔，且所述过孔与所述布线区域内的焊盘一一对应电性连接，所述需与金属层导通的过孔在所述金属层中与所述金属箔电性连通。
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