[发明专利]热介面材料制备方法及装置无效
| 申请号： | 200510101777.8 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1970679A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 何纪壮;萧博元 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种热介面材料制备装置，其包括：一混合容器，具有一漏斗状底部；一进气口，设于所述混合容器的漏斗状底部，用于向该混合容器内鼓入气体；一进料口，设于所述混合容器侧壁，用于向该混合容器内通入粉末状导热颗粒；至少一喷料头，用于向所述鼓入气体喷射液状基体材料；一出料口，设于所述混合容器侧壁；一传送装置，用于传送由所述出料口输出的混合物；一上压件及一与该上压件相配合以辗压所述混合物的下压件；一刮取装置，用于刮取经所述两压件辗压成片的混合物；一收集器，用于收集所述刮取装置刮取的混合物片状成品。另外，本发明还提供使用上述热界面材料制备装置制备热界面材料的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 介面 材料 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热介面材料制备方法，其包括以下步骤：由底部向一混合容器内鼓吹气体；向该混合容器内通入粉末状导热颗粒，使其随所述气体分散；向所述鼓入气体喷射液状基体材料，使该基体材料与所述导热颗粒充分接触；自该混合容器的出料口排出经充分接触的基体材料与导热颗粒的混合物；将获得的基体材料与导热颗粒的混合物通过一辗压装置辗压，即获得热介面材料。
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