[发明专利]数码相机模组制程

摘要

一种数码相机模组制程，其包括如下步骤：提供一影像感测芯片封装，提供一镜头模组，将镜头模组封装于影像感测芯片封装的上方；该影像感测芯片封装过程包括：提供一支架；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端暴露于基体一表面，导电片另一端暴露于基体另一表面，每一基体包括一容置腔；提供一影像感测芯片，将该影像感测芯片设置于基体的容置腔内；设置多条引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；将多个基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。

主权项

1.一种数码相机模组制程，其特征在于：所述制程包括以下步骤：提供一影像感测芯片封装，其包括以下步骤：提供一支架，该支架包括二间隔料带、多个连接二料带之横梁及多个形成于横梁上的导电片；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端暴露于基体一表面，导电片另一端暴露于基体另一表面，每一基体包括一容室；提供多个影像感测芯片，每一影像感测芯片包括一感测区及多个芯片焊垫，将一影像感测芯片固定于一基体的容室内；设置多条引线，使每一引线电连接影像感测芯片的芯片焊垫与导电片；将多个基体分割，形成单个装载有影像感测芯片的基体；将导电片包覆；提供一盖体，该盖体具有一凸缘，该凸缘与该盖体内壁形成一台阶；将盖体套设于装载有影像感测芯片的基体外，盖体凸缘与基体侧面相对固连，盖体台阶与基体顶面相对固连；及提供一镜头模块，其装配于影像感测芯片封装上方。