[发明专利]一种生产微晶砖的二次布料方法有效

专利信息
申请号: 200510102202.8 申请日: 2005-12-05
公开(公告)号: CN1788960A 公开(公告)日: 2006-06-21
发明(设计)人: 刘洪;杨建明 申请(专利权)人: 萧华
主分类号: B28B3/14 分类号: B28B3/14;B28B11/06;B28B19/00;B28B13/02
代理公司: 佛山市南海智维专利代理有限公司 代理人: 梁国杰
地址: 528211广东省佛山市南海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种生产微晶砖的二次布料方法,其首先进行底料布料,微晶料从底料储料斗经底料落料管及摆动装置入底料布料漏斗,调节刮板使素烧砖坯上均匀的布上一层微晶料;然后进行面料布料,微晶料从面料储料斗将面料落料管及摆动装置入面料布料漏斗,调节刮板使面料布料带上均匀的布上一层微晶料,面料布料带运转面料微晶料,呈自由落地布在素烧砖坯上的底料微晶料上面,最后由压辊压平。本发明通过上述方法,可达到布料均匀、布料致密度均匀、布料效率高的有益效果。
搜索关键词: 一种 生产 微晶砖 二次 布料 方法
【主权项】:
1、一种生产微晶砖的二次布料方法,其特征在于:首先进行底料布料,微晶料从底料储料斗(1)经底料落料管(2)及摆动装置入底料布料漏斗(3),通过宽带输送带(9)的输送以及调节刮板使素烧砖坯上均匀的布上一层微晶料;然后进行面料布料,微晶料从面料储料斗(4)将面料落料管(5)及摆动装置入面料布料漏斗(6),调节刮板使面料布料带(7)上均匀的布上一层微晶料,面料布料带(7)运转面料微晶料,呈自由落地布在素烧砖坯上的底料微晶料上面,最后由压辊(8)压平。
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