[发明专利]导热膏及使用该导热膏的电子装置无效
| 申请号： | 200510102339.3 | 申请日： | 2005-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1978582A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 郑景太;郑年添 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占5～15％质量百分比的基体及占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该基体在25℃时的粘度为50～50,000cs，该热导填充物为平均粒径为2μm的球形铜粉与平均粒径为5μm的球形铜粉的混合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 使用 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种导热膏，包括占5～15％质量百分比的基体及占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该热导填充物为平均粒径为2μm的球形铜粉与平均粒径为5μm的球形铜粉的混合物。
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