[发明专利]互补型金属氧化物半导体影像感应器有效
申请号: | 200510102450.2 | 申请日: | 2005-09-09 |
公开(公告)号: | CN1825605A | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | 王文德;杨敦年;伍寿国;喻中一 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种互补型金属氧化物半导体影像感应器。光遮蔽物包括形成在一影像感光元件与一相邻电路之间的结构。该结构以一种光阻碍材料,如金属、金属合金、金属化合物或其他类似材料所形成,形成在多个介电层内,并覆盖在该影像感应元件上。本发明所述的互补型金属氧化物半导体影像感应器,可避免或减少因光源产生的电流干扰。 | ||
搜索关键词: | 互补 金属 氧化物 半导体 影像 感应器 | ||
【主权项】:
1.一种互补型金属氧化物半导体影像感应器,所述互补型金属氧化物半导体影像感应器包括:一影像感光元件,位于一基底内;一个或多个介电层,形成于该基底之上;以及一电性导通材料形成于该介电层之内,该电性导通材料布局于该影像感光元件与一相邻电路之间,该电性导通材料至少形成一插塞,穿透过该介电层。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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