[发明专利]互补型金属氧化物半导体影像感应器有效

专利信息
申请号: 200510102450.2 申请日: 2005-09-09
公开(公告)号: CN1825605A 公开(公告)日: 2006-08-30
发明(设计)人: 王文德;杨敦年;伍寿国;喻中一 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种互补型金属氧化物半导体影像感应器。光遮蔽物包括形成在一影像感光元件与一相邻电路之间的结构。该结构以一种光阻碍材料,如金属、金属合金、金属化合物或其他类似材料所形成,形成在多个介电层内,并覆盖在该影像感应元件上。本发明所述的互补型金属氧化物半导体影像感应器,可避免或减少因光源产生的电流干扰。
搜索关键词: 互补 金属 氧化物 半导体 影像 感应器
【主权项】:
1.一种互补型金属氧化物半导体影像感应器,所述互补型金属氧化物半导体影像感应器包括:一影像感光元件,位于一基底内;一个或多个介电层,形成于该基底之上;以及一电性导通材料形成于该介电层之内,该电性导通材料布局于该影像感光元件与一相邻电路之间,该电性导通材料至少形成一插塞,穿透过该介电层。
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