[发明专利]形成电镀图案的方法和制造薄膜磁头的方法无效
| 申请号： | 200510102517.2 | 申请日： | 2005-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1866358A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 三宅裕子 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/31 | 分类号： | G11B5/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 形成电镀图案的方法和制造薄膜磁头的方法。该形成电镀图案的方法能够确保进行了亲水性处理的抗蚀剂图案变窄和微型化，而不使该抗蚀剂图案变宽和变形。该方法包括以下步骤：使用抗蚀剂覆盖电镀晶种层的表面；对该抗蚀剂进行曝光和显影，以形成具有凹入部分的抗蚀剂图案；对该抗蚀剂图案进行亲水性处理；通过电镀在该抗蚀剂图案的凹入部分中淀积金属；去除该抗蚀剂图案；以及去除该电镀晶种层的暴露部分。该电镀晶种层是由金属制成的挥发性金属层，该挥发性金属层在该亲水性处理过程中被氧化，并且构成该挥发性金属层的金属的氧化物具有挥发性。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 电镀 图案 方法 制造 薄膜 磁头 | ||
【主权项】：
1、一种用于形成电镀图案的方法，包括以下步骤：使用抗蚀剂覆盖电镀晶种层的表面；对所述抗蚀剂进行曝光和显影，以形成具有凹入部分的抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案具有预定的图案，并且其中将所述电镀晶种层暴露为内部底面；对所述抗蚀剂图案进行亲水性处理；通过电镀在所述抗蚀剂图案的凹入部分中淀积金属；去除所述抗蚀剂图案；以及去除所述电镀晶种层的暴露部分，其中，所述电镀晶种层是由金属制成的挥发性金属层，该挥发性金属层在所述亲水性处理过程中被氧化，并且构成该挥发性金属层的金属的氧化物具有挥发性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510102517.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：直接利用分子蒸馏技术生产生物柴油的方法
- 下一篇：卡用插座组装体构造
