[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的压力控制方法无效
| 申请号： | 200510102528.0 | 申请日： | 2005-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1767146A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 冈城武敏 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/20;C23C16/44;C23C14/00;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及不用控制处理室的排气量就能够控制处理室内的压力，并且不给基板处理造成影响的基板处理装置和基板处理方法。该装置设置：使用处理气体对被处理基板实施处理的处理室102；将处理室内分隔为进行被处理基板处理的处理空间102A和排放出处理室内气体的排气空间102B，并且具有多个连通处理空间和排气空间的通气孔132的挡板130；向处理室内的处理空间供给处理气体的处理气体供给机构140；向处理室内的排气空间供给用来调节处理室内压力的压力调节气体的压力调节气体供给机构150；从处理气体供给机构供给处理气体时，通过压力调节气体供给机构供给压力调节气体，使处理空间压力达到预先设定压力的压力控制器180。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 压力 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：使用处理气体对被处理基板实施处理的处理室；被设置成将所述处理室内分隔为处理所述被处理基板的处理空间和排放出所述处理室内气体的排气空间，而且具有多个连通所述处理空间和所述排气空间的通气孔的隔板；向所述处理室内的处理空间供给所述处理气体的处理气体供给机构；向所述处理室内的排气空间供给用来调节所述处理室内压力的压力调节气体的压力调节气体供给机构；以及在从所述处理气体供给机构供给处理气体时，通过由所述压力调节气体供给机构供给压力调节气体进行压力控制，使所述处理空间的压力处于预先设定的压力的压力控制机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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