[发明专利]记忆卡元件的直植式成型方法无效
申请号: | 200510102746.4 | 申请日: | 2005-09-09 |
公开(公告)号: | CN1928897A | 公开(公告)日: | 2007-03-14 |
发明(设计)人: | 庄品洋;刘明辉;黄文能 | 申请(专利权)人: | 威刚科技股份有限公司;八达创新科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人: | 万学堂 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种记忆卡元件的直植式成型方法,主要是于一晶圆上依序进行元件制程与线路制程,该元件制程是用以在晶圆上制作出内存、控制器或被动元件芯片,线路制程则可以电镀方式在晶圆上制作出外部I/O接点及连接于各元件与I/O接点间的连接线路;利用前述技术可在一次制程中完成记忆卡元件的制作,尤其适用于微小型记忆卡的制作。 | ||
搜索关键词: | 记忆 元件 直植式 成型 方法 | ||
【主权项】:
1.一种记忆卡元件的直植式成型方法,其特征在于,是以一晶圆作为基材,而在该基材上依序进行:一元件制程,是用以在晶圆上制作半导体元件;一线路制程,是接续于前述元件制程之后进行,用以在晶圆的特定位置上制作出外部连接用的I/O接点及连接I/O接点与半导体元件的线路。
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