[发明专利]热导组件导热性能的测量系统及筛选方法有效

专利信息
申请号: 200510102836.3 申请日: 2005-09-13
公开(公告)号: CN1932494A 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: 李克勤;林振川;金积德;吴历凯 申请(专利权)人: 业强科技股份有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20;H01L23/36
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 台湾省桃园县杨梅*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种热导组件导热性能的测量系统,应用在快速测量热导组件的热传导性能,其通过设定加热端加热金属块的温度及散热端散热水套温度,使加热端与热导组件间产生温差来传热,并以此比较加热金属块冷却速度的快慢,以判定热导组件导热能力的好坏,及通过加热块在实际降温过程中的热量变化,可以得到相对的功率值,借此与其最大功率值的参数换算,可以快速得到热导组件最大的热传量Qmax值。本发明同时提供一种热导组件导热性能的筛选方法,在确认标准样品的冷却曲线情形下,通过冷却曲线的应用以达到热导组件传热效能筛选的目的。
搜索关键词: 组件 导热 性能 测量 系统 筛选 方法
【主权项】:
1.一种热导组件导热性能的测量系统(1),用于快速测量热导组件(10)的热传导性能,其特征包括:一待测的热导组件(10),一端为加热端(10a),另一端为散热端(10c);一加热模块(80),包含有一金属加热块(20)位于该热导组件(10)的加热端(10a)上,一加热棒(25)可对该金属加热块(20)加热至一预定温度,及一绝热加压装置(30’)可相对加压并覆盖在该加热端(10a)的表面上;一散热模块(90),位于该热导组件(10)的散热端(10c),通过一冷却装置(40)冷却该散热端(10c),及一冷却加压装置(40’)可相对加压并搭接在该散热端(10c)表面上;一温度撷取接口模块(50),用以撷取该金属加热块(20)在冷却期间内随时间变化的对应温度值;一计算模块(60),将该温度撷取接口模块(50)所撷取的温度与时间的对应曲线,经该计算模块计算出该金属加热块最大温度降的仿真散热量。
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