[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200510102868.3 | 申请日： | 2005-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1755927A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 关口正博 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，能够一并加工半导体晶片，由于通过用布线用树脂膜夹着半导体晶片，作为基体材料处理，因而能够提高产量。具有：夹着半导体元件(1)的第1及第2布线用树脂膜(3、3a)、分别形成在夹着所述半导体元件的第1及第2布线用树脂膜的露出的表面上的布线图形(4、4a)、形成在所述第2布线用树脂膜的露出的表面上的外部连接端子(8)。形成在第1布线用树脂膜上的布线图形(4)，通过连接布线(5)与半导体元件电连接，形成在第2布线用树脂膜上的布线图形(4a)，通过连接布线(6)与形成在第1布线用树脂膜上的布线图形(4)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于：具有，半导体元件；夹着所述半导体元件的第1及第2布线用树脂膜；分别形成在夹着所述半导体元件的第1及第2布线用树脂膜的露出的表面上的布线图形；形成在所述第2布线用树脂膜的布线图形露出的表面上的外部连接端子；形成在所述第1布线用树脂膜上的布线图形，与所述半导体元件电连接；形成在所述第2布线用树脂膜上的布线图形，与形成在所述第1布线用树脂膜上的布线图形电连接。
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