[发明专利]抗压力线性电路板的制造方法及其制成品无效
| 申请号： | 200510102896.5 | 申请日： | 2005-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1933699A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陈进容 | 申请（专利权）人： | 优盛医学科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种抗压力线性电路板的制造方法及其制成品，所述方法应用于配置有压力传感器与放大电路的电路板的制作，包括：提供第一电路板，利用切割工艺在第一电路板中制作切槽，通过所述切槽定义出与第一电路板电连接的第二电路板，将已完成精确度调校的压力传感器及OP放大器，或者至少二者之一设于所述第二电路板上，同时第二电路板通过连接部与设有学习点的第一电路板电连接，从而完成抗压式线性电路板的制造，由此使因检测压力而影响压力传感器与OP放大器的芯片读取精密度的情况得到改善。 | ||
| 搜索关键词： | 抗压 线性 电路板 制造 方法 及其 制成品 | ||
【主权项】：
1.一种抗压力线性电路板的制造方法，所述方法包括以下步骤：a)、提供第一电路板，所述第一电路板上设有主电路；b)、利用切割工艺在所述第一电路板上制作切槽，所述切槽定义出第二电路板，所述第二电路板通过连接部与所述第一电路板连接，从而完成抗压式线性电路板的制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于优盛医学科技股份有限公司，未经优盛医学科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510102896.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄膜二极管液晶显示器面板
- 下一篇：泡沫型渗透探伤清洗液及其制备方法
