[发明专利]电路板的无孔圈线路制造方法无效
| 申请号： | 200510103071.5 | 申请日： | 2005-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1937891A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 林定皓;李志伟 | 申请（专利权）人： | 金像电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的无孔圈线路制造方法，其步骤包括提供具有数导通孔的基板，其上设有镀铜层覆设于其上、下二表面及该导通孔孔内表面，其次，先后于基板二表面进行贴合具保护膜的干膜、蚀除该干膜对应导通孔的孔区材料、曝光及剥除保护膜等步骤，再对基板德导通孔施以镀铜，以及以影像移转及蚀刻步骤，使基板上下二表面的镀铜层形成图案化的线路，并藉导通孔中的镀铜连接其间，由此在电路板上形成无孔圈线路，且能有效地控制线路制作品质，并能适于薄形电路板线路布局制作。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 无孔圈 线路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板的无孔圈线路制造方法，包括：提供基板，其上具有第一、第二表面、复数导通孔贯通于第一、第二表面间，以及薄铜层覆设于该第一、第二表面及该导通孔孔内表面；贴合外有保护膜的第一干膜于该基板的第一表面；以显影蚀除手段去除第一干膜对应该基板各导通孔的孔区材料；对第一干膜施以曝光步骤，再剥除其外侧的保护膜；贴合具有保护膜的第二干膜于该基板的第二表面；以显影蚀除手段去除第二干膜对应该基板各导通孔的孔区材料；对第二干膜施以曝光步骤，再剥除其外侧的保护膜；对基板的各导通孔施以镀铜的步骤；以及于基板第一、第二表面上形成图案化线路的步骤，利用第一、第二干膜为光阻进行曝光显影及蚀刻，使基板第一、第二表面上的镀铜层形成图案化的线路，并藉导通孔中的镀铜连接其间。
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