[发明专利]软硬复合板的制造方法无效
| 申请号： | 200510103072.X | 申请日： | 2005-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1937890A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 林定皓;陈忠元 | 申请（专利权）人： | 金像电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软硬复合板的制造方法，提供数片小片状软板单体以及一个较大面积的硬板，再将该些软板单体分布放置于该硬板的接合表面上，并由数定位柱予以精确定位后，以预接合手段先予以固定，再以热压合手段使该些软板单体固着于该硬板上，制成软硬复合板，由此，解决软、硬板热压合时因彼此热膨胀率不等而造成产品不良的问题，并使该软复合板可适用于制造较大面积尺寸的复合板产品。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 复合板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种软硬复合板制造方法，包括：提供数小片状软板单体，该些软板单体上分别具有线路单元群，且周边具有数对位孔；提供一个较大面积的硬板，其上具有接合表面，该接合表面上定义有数个组件群定位区间形成数组状排列，每一个组件群定位区间中具有线路，且设有数个定位孔；将数软板单体置放于该硬板的接合表面上，分别位于各组件群定位区间处，且由定位柱穿设各软板单体的对位孔及硬板定位孔中作精准对位后，并以预接合手段予以固定；以及以热压合手段使各软板单体固着于该硬板上，制成软硬复合板。
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