[发明专利]焊料附着方法无效
| 申请号： | 200510103149.3 | 申请日： | 2005-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1754645A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 川田真季;本田正二 | 申请（专利权）人： | 日本先锋公司;日本东北先锋公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过无铅焊料的焊料附着方法，抑制“铜蚀”现象。提供一种在导线1上附着焊料的方法，其中包括导线1、具有浸渍导线1的无铅焊料10的无铅焊料槽11和加热该无铅焊料槽11的单元，并在将导线1浸在加热了的无铅焊料槽11，使无铅焊料10附着在导线1上，其特征在于，通过使导线1的焊料附着点的铜芯2露出后，将铜芯2水平浸在无铅焊料槽11的无铅焊料10中，并且在该水平方向使铜芯滑动，从而使导线1的铜芯2附着无铅焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 附着 方法 | ||
【主权项】：
1.导线的焊料附着方法，该方法中，包括导线、具有浸渍该导线的无铅焊料的无铅焊料槽和加热该无铅焊料槽的单元，并且在将所述导线浸在加热了的所述无铅焊料槽，使无铅焊料附着在所述导线上，其特征在于，通过使所述导线的焊料附着点的铜芯露出后，将所述铜芯水平浸在所述无铅焊料槽的无铅焊料中，并且在该水平方向使所述铜芯滑动，从而使无铅焊料附着在所述铜芯上。
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