[发明专利]多层基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200510103151.0 | 申请日： | 2005-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1767719A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 川畑贤一;阿部寿之;胜俣正史 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层基板及其制造方法。本发明提供了一种设计自由度高、适合高密度安装的高性能的多层基板及其制造方法。本发明的多层基板包括层叠的多个绝缘层和在各绝缘层之间形成的配线图形，上述配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形(40)和厚度大于上述第1配线图形的第2配线图形(41)，它们共存于同一层内。通过消去法，对厚度一定的导电层(32)进行构图而形成第1配线图形(40)。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，由此形成第2配线图形(41)。第1配线图形可优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形可优选用作为扼流圈用L图形。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，包括：层叠的多个绝缘层；和在各绝缘层之间形成的配线图形，并且，所述配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于第1配线图形的第2配线图形，它们共存于同一层内。
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