[发明专利]不具核心介电层的芯片封装体制程

摘要

本发明提出一种不具核心介电层的芯片封装体制程，其步骤包括先提供导电层，其中导电层具有第一表面与第二表面。在第一表面形成第一膜片，并且将导电层图案化，以形成图案化线路层。在图案化线路层上形成焊罩层，并将焊罩层图案化，以暴露出图案化线路层的部分区域。在焊罩层上形成第二膜片，并且移除第一膜片，之后将芯片配置在第一表面，并使芯片电性连接到图案化线路层。形成封装胶体，以包覆图案化线路层，并将芯片固定在图案化线路层上，之后移除第二膜片。

主权项

1、一种芯片封装体制程，其特征在于其包括：提供一导电层，其中该导电层具有一第一表面与一第二表面；在该第一表面形成一焊罩层，并将该焊罩层图案化，以暴露出该导电层的部分区域；在该焊罩层上形成一膜片；将该导电层图案化，以形成一图案化线路层；将一芯片配置在该第二表面，并使该芯片电性连接到该图案化线路层；形成一封装胶体，以包覆该图案化线路层，并将该芯片固定在该图案化线路层上；以及移除该膜片。