[发明专利]芯片封装体与堆叠型芯片封装结构有效
| 申请号： | 200510103419.0 | 申请日： | 2005-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1933147A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 吴政庭;潘玉堂;周世文;邱士峰 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种芯片封装体与堆叠型芯片封装结构。该芯片封装体包括第一电路基板、第一芯片、第二电路基板、第二芯片以及一导电柱。第一电路基板具有一第一导电贯孔，而第一芯片则配置于第一电路基板上，且与第一电路基板电性连接。第二电路基板具有一第二导电贯孔，而第二芯片则配置于第二电路基板上，且与第二电路基板电性连接，其中第二电路基板位于第一电路基板上方，而第二芯片与第一芯片位于第一电路基板与第二电路基板之间，且第一导电贯孔对应于第二导电贯孔。导电柱穿设于第一导电贯孔与第二导电贯孔内，且第一导电贯孔经由导电柱电性连接于第二导电贯孔。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装体，其特征在于其包括：一第一电路基板，具有至少一第一导电贯孔；一第一芯片，配置于该第一电路基板上，且与该第一电路基板电性连接；一第二电路基板，具有至少一第二导电贯孔；一第二芯片，配置于该第二电路基板上，且与该第二电路基板电性连接，其中该第一电路基板是位于该第二电路基板上方，而该第二芯片与该第一芯片是位于该第一电路基板与该第二电路基板之间，且该第一导电贯孔是对应于该第二导电贯孔；以及至少一导电柱，穿设于该第一导电贯孔与该第二导电贯孔内，且该第一导电贯孔经由该导电柱电性连接于该第二导电贯孔。
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