[发明专利]电子部件组装装置无效
| 申请号： | 200510103564.9 | 申请日： | 2005-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1753611A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 桥口桃枝 | 申请（专利权）人： | 重机公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子部件组装装置。本发明的目的在于，提供能够以更高的精度进行部件组装和部件识别的电子部件组装装置。在利用摄像构件拍摄各基准标记，基于拍摄到的基准标记的图像位置与预先设定的基准标记的恰当摄像位置的偏移量，计算出规定的校正量的电子部件组装装置中，配备：检测测量夹具(130)的温度的检测构件(133)；调节测量夹具的温度的温度调节器(132)；以及基于来自检测构件的检测信号，控制温度调节器的控制构件(10)，当摄像构件拍摄基准标记时，进行控制使测量夹具达到规定的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 组装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件组装装置，配备：吸附组装在基板上的电子部件的吸嘴；保持上述吸嘴，沿水平方向移动的安装头；在表面上附有多个基准标记的玻璃制测量夹具；以及与上述测量夹具对置配置，拍摄上述基准标记的摄像构件，利用上述摄像构件拍摄上述各基准标记，根据拍摄到的上述基准标记的图像位置与预先设定的基准标记的恰当摄像位置的偏移量计算出规定的校正量，其特征在于，配备：检测上述测量夹具的温度的温度检测构件；调节上述测量夹具的温度的温度调节器；以及基于来自上述温度检测构件的检测信号，控制上述温度调节器的控制构件，当上述摄像构件拍摄上述基准标记时，对上述测量夹具进行控制使之达到规定的温度。
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