[发明专利]化学机械研磨装置及其研磨垫的调节方法有效
申请号: | 200510103864.7 | 申请日: | 2005-09-16 |
公开(公告)号: | CN1931523A | 公开(公告)日: | 2007-03-21 |
发明(设计)人: | 陈胜裕;洪德松;成忠荣;郑锜彪;郑博元 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;H01L21/304 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种化学机械研磨装置,至少包括一研磨盘、一研磨垫、一研磨液供给管路、一研磨垫调节器、一化学液供给管路以及一分流管路。其中,研磨盘表面上具有多个研磨液出口,而研磨垫配置于研磨盘上。研磨液供给管路连接于研磨盘底部,且适于从研磨盘下方经由研磨液出口供给一研磨液至研磨垫表面上。研磨垫调节器配置于研磨垫上方,而化学液供给管路连接于研磨垫调节器,且适于供给化学液至研磨垫调节器。分流管路连接于研磨液供给管路与化学液供给管路之间,适于使化学液经由化学液供给管路、研磨液供给管路以及研磨液出口供给至研磨垫表面上。本发明的化学机械研磨装置适于提供一良好的研磨效果。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 装置 及其 调节 方法 | ||
【主权项】:
1、一种化学机械研磨装置,至少包括:一研磨盘,其中于该研磨盘表面上具有多个研磨液出口;一研磨垫,配置于该研磨盘上;一研磨液供给管路,连接于该研磨盘底部,适于从该研磨盘下方经由该些研磨液出口供给一研磨液至该研磨垫表面上;一研磨垫调节器,配置于该研磨垫上方;一化学液供给管路,连接于该研磨垫调节器,适于供给一化学液至该研磨垫调节器;以及一分流管路,连接于该研磨液供给管路与该化学液供给管路之间,适于使该化学液经由该化学液供给管路、该研磨液供给管路以及该些研磨液出口供给至该研磨垫表面上。
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