[发明专利]包括混合金凸点的微电子器件芯片及其封装、应用和制造无效
| 申请号： | 200510103919.4 | 申请日： | 2005-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1750258A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 朴炯建;张宇镇;金荣浩;文泰成 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L21/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及包括混合金凸点的微电子器件芯片及其封装、应用和制造。本发明提供一种包括混合Au凸点的微电子器件芯片，其中在电芯片筛选(EDS)测试中在探针尖处不产生异物。该微电子器件芯片包括芯片焊盘，其连接到形成在衬底上的微电子器件，其上的微电子器件与芯片外部电接触。另外，微电子器件芯片包括形成在芯片焊盘上、由包括两层或更多层的复合层构成的凸点。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 混合 金凸点 微电子 器件 芯片 及其 封装 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种微电子器件芯片，包括：芯片焊盘，其连接至形成在衬底上的微电子器件，从而使所述微电子器件与所述芯片的外部电接触；以及凸点，其形成在该芯片焊盘上并包括复合层，所述复合层包括两层或更多层。
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