[发明专利]可挠式散热电路基板无效
| 申请号： | 200510103959.9 | 申请日： | 2005-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1933695A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 韩伟国;谭瑞敏 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;G12B15/00;H01L23/36;G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可挠式(flexible)散热基板，该可挠式散热基板包含一导热载板以及一散热鳍片；其中该导热载板上具有多个第一沟槽，这些第一沟槽之间形成一平台，用以承载至少一电子元件；而该散热鳍片则贴合于该导热载板的其中一侧，且该散热鳍片上同时具有多个第二沟槽，这些第二沟槽的位置与这些第一沟槽的位置相对应排列。根据本发明的构想，这些第一与第二沟槽提供该可挠式电路基板弯折时的缓冲空间，以避免该可挠性散热基板因受弯折而产生破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 散热 路基 | ||
【主权项】：
1.一可挠式电路基板，其特征在于，包含：至少一电路载板，其上具有一绝缘层以及至少一导电层，该导电层经图形化形成一电路结构；一导热载板，其具有一第一上表面与一第一下表面，其中该第一上表面上具有多个第一沟槽，这些第一沟槽之间形成一平台，用以承载该电路载板；以及一散热器，其具有一第二上表面与一第二下表面，该第二上表面包含多个第二沟槽，且该第二上表面与该第一下表面贴合。
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