[发明专利]光学芯片层间光学连接器无效

专利信息
申请号: 200510104123.0 申请日: 2005-09-19
公开(公告)号: CN1752779A 公开(公告)日: 2006-03-29
发明(设计)人: 克里斯蒂·凯·马德森 申请(专利权)人: 朗迅科技公司
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 康建忠
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 通过用“光学通路”在所需的连接点互连各层的光导,在光学芯片的光导的两层或更多层光导之间使光耦合。光学通路位于层中被连接的光导之间,否则所述层工作用于将包含光导的各层光绝缘。这种光学通路可以由折射率有助于使光导之间的光光耦合的材料制成。光学通路的互连部分的几体尺寸被配置为使得在一个光导中行进的光在穿过光学通路时重新成像并继续在其它光导中行进。
搜索关键词: 光学 芯片 连接器
【主权项】:
1.一种光学芯片,在至少两个不同层的至少每一个上具有至少一个光导,所述光学芯片包含至少一个光学通路,该光学通路包含折射率有助于将所述至少两个不同层的所述光导之间的光光耦合的材料。
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