[发明专利]提高焊锡性的方法及装置有效
| 申请号： | 200510104127.9 | 申请日： | 2005-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1935442A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 张道智;张乔云;游善溥 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/02;B23K1/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高焊锡性的方法与装置，其中提供的一种提高焊锡性的无铅焊料包含至少一第一金属材料与一第二金属材料，其中该第二金属材料的氧化电位较该第一金属材料为高。本发明还提供了一种具外观识别性的焊接装置，其包含至少一第一金属材料层与一第二金属材料层，其中该第二金属材料形成于该第一金属材料的表面上，且其颜色与该第一金属材料不同。依据本发明，以在与目前制程兼容的前提下，加速组件镀层与焊锡间的润湿反应，进而提高其焊锡性，并可提升无铅组件的长效保存性；此外，本发明也实现了无铅组件的可识别性，进而可在导入无铅制程时，避免混料情形的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 焊锡 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种提高焊锡性的无铅焊料，其包含至少一第一金属材料与一第二金属材料，其中该第二金属材料的氧化电位较该第一金属材料为高。
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