[发明专利]低介电、透波多孔陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200510104409.9 | 申请日： | 2005-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1793014A | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张伟儒;李伶;陈达谦;雷加喜;山玉波;田柯 | 申请（专利权）人： | 中材高新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/447;C04B38/02;C04B35/622;H01L41/187 |
| 代理公司： | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人： | 马俊荣 |
| 地址： | 255031山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改进的低介电、透波多孔陶瓷材料及其制备方法，属于特种、功能陶瓷技术领域，由下列重量配比的原料制成：石英∶磷酸铝∶氮化硅＝(40～55)∶(40～50)∶(5～10)；外加无机液体发泡剂1～10％，利用发泡剂对配料粉料进行造粒后再压制成型，粒度控制为60～90微米。本发明低介电、透波多孔陶瓷材料不仅具有良好的力学性能，强度高，而且具有优异的介电性能，介电常数低，ε＜2，透波率高，达90％以上，能够满足应用要求。本发明制备方法科学合理，简单易行，便于实施。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 多孔 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种低介电、透波多孔陶瓷材料，其特征在于由下列重量配比的原料制成：石英∶磷酸铝∶氮化硅＝(40～55)∶(40～50)∶(5～10)；外加无机液体发泡剂1～10％。
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