[发明专利]基板支承销无效
| 申请号： | 200510104739.8 | 申请日： | 2005-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1815707A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 山口和伸;谷本恒夫 | 申请（专利权）人： | 东京応化工业株式会社;龙云株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种不会在基板上留下因温度不均而引起的销痕迹的支承销。基板支承销(20)的尖端部(22)可更换地安装在本体部(21)上，尖端部(22)的上表面形成球面状。而且，尖端部(22)由塑料烧结多孔质体形成，其气孔率为20％～60％。因此，在销尖端部不会积累热量，和基板的接触部就不会产生温度差。 | ||
| 搜索关键词： | 基板支 承销 | ||
【主权项】：
1、一种基板支承销，为了支承基板的下表面而设置在输送装置或升降装置上，其特征在于，该支承销中至少球状尖端部为塑料烧结多孔质体，所述球状尖端部与基板下表面相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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