[发明专利]一种硬质耐磨保护薄膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200510104988.7 申请日: 2005-09-26
公开(公告)号: CN1740394A 公开(公告)日: 2006-03-01
发明(设计)人: 于翔;刘阳;于德洋;王成彪 申请(专利权)人: 中国地质大学(北京);北京实力源科技开发有限责任公司
主分类号: C23C28/00 分类号: C23C28/00;C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种硬质耐磨薄膜制品,包括基体和薄膜,所述薄膜为至少两层的多层结构的Ti基薄膜或Cr基薄膜,Ti基薄膜为Ti层、TiN层、Ti层、TiN层依次交错构成,Cr基薄膜为Cr层、CrN层、Cr层、CrN层依次交错构成。它是利用磁控溅射方法成膜的,磁控靶为2~5对非平衡磁控Ti或Cr对靶,靶电流为中频电源的恒定电流;在待镀基体上施加脉冲基体负偏压;沉积Ti或Cr附着层和间隔层期间仅通入氩气,沉积TiN或CrN层期间通入氩气和氮气,它具有高硬度、良好膜基间结合力和很少的表面缺陷,可作为高质量耐磨部件保护涂层而广泛用于机械加工行业的刀具和模具、机械制造行业的精密部件、微电子行业和装饰行业等。
搜索关键词: 一种 硬质 耐磨 保护 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种硬质耐磨薄膜制品,包括基体和在基体表面气相沉积的薄膜,其特征在于:所述薄膜为至少两层的多层结构的Ti基薄膜或Cr基薄膜,Ti基薄膜结构为沿基体表面垂直方向自里向外依次为Ti层、TiN层、Ti层、TiN层依次交错,最外层为TiN层;Cr基薄膜结构为沿基体表面垂直方向自里向外依次为Cr层、CrN层、Cr层、CrN层依次交错,最外层为CrN层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国地质大学(北京);北京实力源科技开发有限责任公司,未经中国地质大学(北京);北京实力源科技开发有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510104988.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top