[发明专利]基板的处理装置有效
| 申请号： | 200510105127.0 | 申请日： | 2005-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1753150A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 末吉秀树;矶明典 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/30 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种处理装置，能够提高其刚性并且不使形成处理槽的板材变厚。该用于处理基板的处理装置包括：处理槽(1)，通过板材而形成为上面开口的箱体状，在一个侧面上形成有所述基板的搬入口(2)，而在另一个侧面上形成有搬出口(3)；增强框架(7)，沿着所述处理槽的上部的外周表面而一体设置，用于加固形成该处理槽的板材；和盖部件(16)，被安装在该增强框架上，对所述处理槽的上面开口进行开闭。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板的处理装置，用于处理基板，其特征在于，包括：处理槽，通过板材而形成为上面开口的箱体状，在其一个侧面上形成有所述基板的搬入口，在其另一个侧面上形成有搬出口；增强框架，沿着所述处理槽的上部的外周表面而一体设置，用于加固形成该处理槽的板材；和盖部件，被安装在该增强框架上，用于开闭所述处理槽的上面开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
