[发明专利]芯片型电子元件收纳用承载纸板有效

专利信息
申请号: 200510105144.4 申请日: 2005-09-28
公开(公告)号: CN1754781A 公开(公告)日: 2006-04-05
发明(设计)人: 山本学;奥谷岳人;田平久美;手岛伊久朗 申请(专利权)人: 王子制纸株式会社
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02;B65D85/86;B65D65/38;D21H27/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种不会产生或很少产生收纳芯片型电子元件的凹孔的因环境条件的变化而产生的尺寸变化的元件收纳用承载纸板。由多层抄制纸板制造承载纸板,以23℃、50%RH、24小时的条件下的尺寸为基准,将该承载纸板内的凹孔的尺寸变化率控制为在60℃、90%RH、24小时的条件下的MD方向尺寸变化率=5.5%或其以下、CD方向尺寸变化率=11.0%或其以下。
搜索关键词: 芯片 电子元件 收纳 承载 纸板
【主权项】:
1.一种用于收纳芯片型电子元件的芯片型电子元件收纳用承载纸板,它是由多层抄制纸板构成、且具有用于收纳芯片型电子元件的多个凹孔的承载纸板,其特征在于:以在温度23℃、相对湿度50%的条件下放置24小时后的上述承载纸板内的凹孔的尺寸为基准,将其在温度60℃、相对湿度90%的条件下放置24小时后的承载纸板内的凹孔的MD方向的尺寸变化率为5.5%或其以下,且CD方向的尺寸变化率为11.0%或其以下。
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