[发明专利]小型薄型天线、多层基板、高频模块以及无线终端有效
| 申请号： | 200510105156.7 | 申请日： | 2005-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1764012A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 武井健;小川智之;池个谷守彦 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H01Q9/30 | 分类号： | H01Q9/30;H01Q13/08;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝庆芬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供不使用块型电介质的、小型薄型天线以及高频模块。一种使用了用薄型结构具有波长缩短效果的结构的小型薄型天线以及使用了该天线的高频模块，天线的电结构，由以下部分构成天线：至少由一个传送线路(13)、(16)形成的开路短截线(3)、(6)；由一个或一个以上的传送线路(15)形成的耦合线路(5)；和由传送线路(14)形成的短路短截线(4)；该开路短截线4的特性阻抗Zo做得比该耦合线路(5)和短路短截线(4)的特性阻抗Zb、Zs还低。 | ||
| 搜索关键词： | 小型 天线 多层 高频 模块 以及 无线 终端 | ||
【主权项】：
1.一种小型薄型天线，其特征在于，用至少由一个开路短截线和一个或一个以上的耦合线路或短路短截线构成的拓扑记述，而该开路短截线的特性阻抗比该耦合线路或短路短截线的特性阻抗还低。
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