[发明专利]电子电路的保护元件无效

专利信息
申请号: 200510105209.5 申请日: 2005-09-26
公开(公告)号: CN1942042A 公开(公告)日: 2007-04-04
发明(设计)人: 徐康能;陈清乾;刘德邦 申请(专利权)人: 佳邦科技股份有限公司
主分类号: H05F3/04 分类号: H05F3/04;H05K1/16;H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 代理人: 胡湘根
地址: 台湾省新竹市新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种电子电路的保护元件,在陶瓷基板上的周缘内面先被覆一层保护层,保护层之上形成从基板端部向内侧延伸的电极层,电极层与保护层相重叠部分之间则为介电层,两电极层因介电层而成为上下间隔的型态,再于重叠部分上部形成覆盖层,利用对重叠部分切割形成具有适当深度而两端止于电极基部的横向间隙,使电极层的重叠部分因横向间隙而成为相对的设置,由改变介电层的材料与填入横向间隙中的材料,或控制介电层的厚度等,使其放电电极变成上、下层电极放电的型式,而放电间隙尺寸可由介电层的印刷厚膜来控制,填入横向间隙中的材料,则可用来防止静电放电,及/或降低崩溃电压,以做为不同特性的被动元件,而提供电子电路的保护。
搜索关键词: 电子电路 保护 元件
【主权项】:
1、一种电子电路的保护元件,包括:一陶瓷基板;一形成于陶瓷基板上的缓冲底层;一形成于缓冲底层上的电极材料层;一形成于电极材料层上的介电层;一形成介电层上的电极导体层;以及一形成于电极导体层上的保护层;其特征在于:有一横向间隙,贯穿电极导体层、介电层及电极材料层,并局部深入缓冲底层,将电极导体层、介电层及电极材料层分成上下相对。
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