[发明专利]集成型半导体激光元件及其制造方法无效
申请号: | 200510105528.6 | 申请日: | 2005-09-23 |
公开(公告)号: | CN1753261A | 公开(公告)日: | 2006-03-29 |
发明(设计)人: | 伊豆博昭;山口勤;大保广树;广山良治;畑雅幸;太田洁 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01S5/00 | 分类号: | H01S5/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳;邸万杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种集成型半导体激光元件,在可以使激光的特性提高的同时,可以降低光轴调整所花费的成本。该集成型半导体激光元件包括:具有凸部和凹部之一方的第1半导体激光元件、和具有凸部和凹部之另一方的第2半导体激光元件。而且,将第1半导体激光元件的凸部和凹部之一方嵌入第2半导体激光元件的凸部和凹部之另一方中。 | ||
搜索关键词: | 集成 半导体 激光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成型半导体激光元件,其特征在于:包括:在包含第1发光区域的同时、具有凸部和凹部之一方的第1半导体激光元件;和在包含第2发光区域的同时、具有凸部和凹部之另一方的第2半导体激光元件,将所述第1半导体激光元件的所述凸部和凹部中之一方嵌入所述第2半导体激光元件的所述凸部和凹部之另一方中。
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