[发明专利]一种实现随机存储器封装的方法有效
| 申请号： | 200510105754.4 | 申请日： | 2005-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1851718A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李小波 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张颖玲;王琦 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现RAM封装的方法，包括以下步骤：A、配置综合库中RAM库文件所描述RAM的RAM封装模板，生成包含至少一个记录的RAM文本文件；B、读取所述RAM文本文件中的记录，获取与所读取记录中RAM类型相对应的RAM封装模板，将该RAM封装模板中RAM名称、RAM深度和数据宽度分别修改为所读取记录中RAM的RAM名称、RAM深度和数据宽度。利用本发明，大大简化了对RAM进行封装的难度，降低了人力资源成本，并大大简化了仿真的工作量，能够最大化的实现RAM封装文件在各个项目中的共享。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 随机 存储器 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种实现随机存储器封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：A、配置综合库中随机存储器RAM库文件所描述RAM的RAM封装模板，生成包含至少一个记录的RAM文本文件；B、读取所述RAM文本文件中的记录，获取与所读取记录中RAM类型相对应的RAM封装模板，将该RAM封装模板中RAM名称、RAM深度和数据宽度分别修改为所读取记录中RAM的RAM名称、RAM深度和数据宽度。
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