[发明专利]通孔短线减小的高速电路化衬底,其制作方法及利用其的信息处理系统

摘要

本发明揭示一种电路化衬底，其包括复数个导电层和介电层且还包括复数个位于其中的用于将高速信号(例如)从安装在所述衬底上的一个组件传送至另一组件的导电通孔。所述衬底利用一信号选路模式，该模式在任何可能的地方使用每个通孔的最大长度，以借此基本上消除由通孔“短线”谐振引起的信号损耗(噪声)。本发明还提供一种使用多于一个电路化衬底的多层电路化衬底组合件、一种使用电路化衬底及一个或多个电组件的电组合件、一种制作所述电路化衬底的方法及一种包括一个或多个电路化衬底组合件及附属组件的信息处理系统。

主权项

1、一种高速电路化衬底，其包括：复数个导电层；复数个介电层，其交替定位在所述导电层的所选择对之间且使所述导电层彼此电绝缘；复数个通孔，其间隔定位在所述衬底中并延伸穿过所述介电层和所述导电层中的所选择层，以将所述导电层中的所选择层电互连至所述导电层中的另一个层以允许电信号在所述互连导电层之间传送，所述电信号穿过所述通孔的最大长度以便基本上消除由通孔短线引起的信号损耗。