[发明专利]半导体便携冰箱无效
申请号: | 200510105916.4 | 申请日: | 2005-10-08 |
公开(公告)号: | CN1945172A | 公开(公告)日: | 2007-04-11 |
发明(设计)人: | 吴鸿平 | 申请(专利权)人: | 深圳市益酷科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D11/00 |
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地址: | 518028广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种由半导体温差电器件进行致冷的半导体便携冰箱,其特征是采用高效外壳散热技术,无风扇,无任何机械运动,利用散热片、循环热管散热器,从而构成外壳散热器型、外壳辅助散热型、外壳散热型温差复合体,将温差复合体上的连接骨架装配到隔热容器上的温差接口中使两部分的结合起来构成半导体便携冰箱的主体,从根本上解决阻碍半导体致冷发挥性能的散热与隔热问题,因此具备较强的致冷性能,在32℃环境下,箱中温可达5℃,可利用自身携带的充电电池保温,通过共载控制器,可利用汽车、火车、飞机、轮船上各种电源,且具备重量轻、抗冲击、耐颠簸等性能,由此构成高档耐用名符其实的半导体便携冰箱。 | ||
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【主权项】:
1、一种采用半导体致冷器件作为核心冷源的半导体便携冰箱,其特征是:由温差复合体与隔热容器两部分构成本发明的主体,温差复合体部分由散热器、半导体温差器件、导热皿、连接骨架构成,散热器采用散热片、循环热管散热器,其散热能力是根据半导体便携冰箱的要求进行设计的,将散热片美化成一定的图案并排列组合形成最佳的散热面积,即散热片以一定间隔平行分布,热管全部伏在散热片底折面的热管通道内,热管首端接受半导体温差器件热量后,热管内工质受热蒸腾并利用急速增大的蒸发压把热量首先传递到散热器较远端的散热片群中,通过散热片逐渐散热,工质冷凝,降低蒸发压后回流到末端,热管间曲折或环绕分布,首末端连接构成密封的循环热管结构,并将美化的散热器作为上盖外壳或箱体侧面外壳的一部分,由此构成外壳散热器型,或热管一部分伏在翅片底折面的热管通道内,另一部分热管外延穿行贴附在由良导热材料制作的平板状或翅片状冰箱外壳上,利用外壳有较大的表面积进行散热,工质冷凝,降低蒸发压后回流到末端,热管间曲折或环绕分布,首末端连接构成密封的循环热管结构,由此构成外壳辅助散热型,或者将上述两型结合起来应用便构成外壳散热型,可利用重力以加快循环速度,在有限的空间内最大限度地发挥循环热管的传散热作用。在散热器的母板上复合半导体温差电器件与矩形体或台形体状的导热皿,由导热皿进行导热并形成所需的隔热厚度,再由隔热的窗框状的连接骨架与母板紧固,连接骨架内所有空间用隔热材料填充,形成完全避免冷热桥并排除应力的结构,由此构成对半导体温差器件是密封隔热的温差复合体,由散热器的型决定温差复合体的型。隔热容器部分由隔热箱盖或门、隔热箱体、温差接口构成,隔热箱盖与箱体构成顶开式,隔热箱门与箱体构成直立式,在隔热箱盖或箱体上有安放充电电池的电池格,格上配有防水盖,在箱盖箱门或箱体的侧面或底面有温差接口,可形成最佳的隔热性能,将温差复合体上的连接骨架装配在隔热容器的温差接口中使两部分的结合起来构成半导体便携冰箱的主体,在隔热箱体内再将吸热器与导热皿连接起来便构成半导体温差机芯,一箱一芯,也可一箱多芯,该温差机芯配有共载控制器,由散热器的型、隔热容器的型、温差机芯的数量排列组合便构成各系列各种型的半导体便携冰箱。
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