[发明专利]芯片结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200510105921.5 | 申请日： | 2005-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1941342A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦;罗健文;傅绍文;王启宇 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片结构及制造方法，其特征在于此芯片结构具有第一保护层以及第二保护层，而第一保护层覆盖于芯片的基材上，且暴露出每一个焊垫及部分基材表面。此外，第二保护层覆盖于第一保护层上，且第一保护层的侧壁以及未被第一保护层所覆盖的基材表面亦被第二保护层所覆盖，以阻隔湿气由基材边缘渗透，故能提高芯片结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片结构，其特征是包括：基材，具有主动表面；多个焊垫，设置于该主动表面上；第一保护层，设置于该主动表面上并暴露出上述这些焊垫；多个球底金属层，每一层上述这些球底金属层分别与上述这些焊垫中的一个连接；以及第二保护层，设置于该第一保护层上，其中该第二保护层覆盖住该第一保护层的侧壁，并暴露出上述这些球底金属层。
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