[发明专利]具有堆叠平台之封装结构有效
| 申请号： | 200510105923.4 | 申请日： | 2005-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1941360A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 林圣惟;宋威岳;黄文彬 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装结构，包括第一基板、第一封装件、第二封装件及封胶，第一基板具有第一表面。第一封装件包括第一芯片及液态封胶，第一芯片设置于第一基板上，并通过第一金线与第一基板电连接。液态封胶覆盖第一芯片之第二表面，并覆盖部分之第一金线，液态封胶之表面形成平台。第二封装件设置于平台之上，封胶包覆至少部分之第一基板之第一表面、第一封装件及第二封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 堆叠 平台 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征是包括：第一基板，具有第一表面；第一封装件，包括：第一芯片，设置于该第一基板上，并通过第一金线与该第一基板电连接；及液态封胶，覆盖该第一芯片之第二表面，并覆盖部分之该第一金线，该液态封胶之表面形成平台；第二封装件，设置于该平台之上；以及封胶，包覆至少部分之该第一基板之该第一表面、该第一封装件及该第二封装件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510105923.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
