[发明专利]配线基板的制造方法及电子设备无效
| 申请号： | 200510106334.8 | 申请日： | 2005-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN1756458A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 上原升;新馆刚;樱田和昭 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/24;B41J2/045 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线基板的制造方法，其中具有包括对基体上成膜区域实施表面处理的第1表面处理工序、在上述成膜区域内配置第1液体材料，以形成配线图案的配线形成工序、对上述成膜区域实施再次表面处理的第2表面处理工序、和向上述配线图案间隙中配置第2液体材料，以形成绝缘膜的绝缘膜形成工序的配线层形成工序，上述绝缘膜形成工序中的上述第2液体材料和上述成膜区域的亲和性，比上述配线形成工序中的第1液体材料和上述成膜区域的亲和性还大。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板的制造方法，其特征在于，具有配线层形成工序，其中包括：对基体上的成膜区域实施表面处理的第1表面处理工序；在上述成膜区域内配置第1液体材料，形成配线图案的配线形成工序；对上述成膜区域再次实施表面处理的第2表面处理工序；和向上述配线图案的间隙中配置第2液体材料，形成绝缘膜的绝缘膜形成工序；上述绝缘膜形成工序中的上述第2液体材料和上述成膜区域的亲和性，比上述配线形成工序中的第1液体材料和上述成膜区域的亲和性还大。
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