[发明专利]电路部件搭载装置无效
| 申请号： | 200510106338.6 | 申请日： | 2005-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN1761377A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 山本兴辉 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H05K7/06;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板10；通道6；覆盖树脂基板10的主面中通道6露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案8；设在基底金属图案8上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案9；设在镀铜图案9上、由主体部3a和电极部3b构成的电路部件3；让镀铜图案9和电路部件3接合起来的焊剂4；以及覆盖电路部件3和焊剂4的绝缘性封装树脂2。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 部件 搭载 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路部件搭载装置，其特征在于：包括：两个导体件，设在基板的一部分上，电路部件，跨越所述两个导体件上面而设、具有分别连接到上述两个导体件上的两个电极以及夹在所述两个电极之间的主体部，焊剂，接合所述导体件和所述电路部件，以及绝缘体，充填在所述基板和所述电路部件之间的区域中由所述两个导体件夹起的区域；所述导体件的高度大于等于所述绝缘体的粒子的平均直径的三倍。
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