[发明专利]光半导体装置、光通信装置和电子设备无效
| 申请号： | 200510106946.7 | 申请日： | 2005-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1753170A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 大江信之;名仓和人;高仓英也;楠田一夫;小路弘之 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L31/00;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种光半导体装置，具有诸如LED或PD的光半导体元件(2)以及封装该光半导体元件的可透光树脂(4)，其在工作温度范围内的温度下具有适当的透光率且在工作温度范围内的温度下表现出优异的工作特性。该可透光树脂含有基础树脂和填料。该可透光树脂(4)具有这样的特性：在工作温度范围内(例如，－40℃－+85℃)其透射率随着温度升高而增大。本发明还提供一种具有该光半导体装置的光通信装置和一种具有该光半导体装置的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 光通信 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体装置，包括：光半导体元件；以及可透光树脂，布置所述可透光树脂以封装所述光半导体元件，且所述可透光树脂包括基础树脂和填料，其中所述可透光树脂具有在工作温度范围内随温度升高而增大的透射率。
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