[发明专利]半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装无效
| 申请号： | 200510106953.7 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1770440A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 崔祐硕;金重道;金银熙;李秀奉 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李春晖 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体引线框及电镀方法，有半导体引线框的半导体封装。该方法包括：准备由Fe－Ni合金(42号合金)形成的基底，并在该基底上镀覆晶粒尺寸小于1微米的镀层。通过使Sn镀层的晶粒尺寸最小化，可以抑制当在Fe－Ni合金(42号合金)形成的基底上形成Sn镀层时晶须的生长。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 电镀 方法 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体引线框，包括：Fe-Ni合金(42号合金)基底；以及镀在该基底上的晶粒尺寸小于1微米的层。
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