[发明专利]晶片检查系统及方法无效
| 申请号： | 200510107023.3 | 申请日： | 2005-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1941312A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 刘国忠;陈镡笙;戴景松;邱任川 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片目视检查方法，首先提供一晶片目视检查系统，至少是由晶片承载装置、光源与反射元件所组成的。晶片承载装置用来承载晶片。光源对应晶片承载装置而配置，用以照射晶片的背面。反射元件对应晶片承载装置而配置，用以映照晶片的背面。接着，将晶片置于晶片承载装置上，并以光源照射晶片的背面。之后，检查晶面与反射元件所映照出的晶片背面。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 检查 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片检查系统，包括：一晶片承载装置，用以承载一晶片；一光源，对应该晶片承载装置而配置，用以照射该晶片的背面；以及一反射元件，对应该晶片承载装置而配置，用以映照该晶片的背面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
