[发明专利]夹紧装置和用于传送基片的传送机构无效
| 申请号： | 200510107070.8 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1761046A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 吉恩－巴普蒂斯特·贝尔塞;梅尔廷·德弗洛林;帕斯卡尔·梅内 | 申请（专利权）人： | 优利讯国际贸易有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;车文 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 一种夹紧装置，包括沿垂直方向固定的夹爪(15)；沿垂直方向可移动的夹爪(16)；以及用于向可移动夹爪(16)施加力的力传感器。可移动夹爪(16)是弯曲的。力传感器优选地包括线圈(21)和铁芯(22)。在夹紧装置的未夹紧状态，可移动夹爪(16)由铁芯(22)的重量加载。为了夹紧，电流施加于线圈(21)，产生磁场，将铁芯(22)压靠于可移动夹爪(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 夹紧 装置 用于 传送 机构 | ||
【主权项】：
1.夹紧装置，包括：夹爪(15)，相对于夹紧方向(z)固定；夹爪(16)，沿夹紧方向(z)可移动，可移动夹爪(16)被弯曲从而其与固定夹爪(15)形成锥形入口；以及力传感器，用于向可移动夹爪(16)施加力，其中在夹紧装置的未夹紧状态，力传感器在可移动夹爪(16)上施加第一力，并且将可移动夹爪(16)或者压靠于固定夹爪(15)或者压靠于将被夹紧的物体，并且其中在夹紧状态，力传感器在可移动夹爪(16)上施加大于第一力的第二力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
