[发明专利]半导体器件、晶片及其设计和制造方法有效
| 申请号： | 200510107073.1 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1770444A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 松原义久;小林弘昌 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L27/00;H01L21/768;H01L21/82 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 扩大互连的工艺裕度，以最小化在扫描型曝光设备的扫描移动期间产生的振动的影响。在半导体器件中，在包括最窄的互连或互连之间最窄的间隔的互连层中，以相同的取向布置处理大量的数据的互连，即经常使用的互连，使得互连的纵向对准扫描型曝光设备的扫描方向。因而，用图形的纵向对准振动方向能够最小化由振动引起的位置偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 晶片 及其 设计 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：位于半导体衬底上的多个芯片；经由绝缘层分别位于所述芯片上的多个互连层；其中在所述多个互连层中的包括最窄的互连或互连之间最窄的间隔的互连层中，经常使用的互连的纵向对准制作所述半导体器件所采用的曝光设备的晶片台的扫描方向。
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