[发明专利]电路板快速回收方法、电路板方块卡合裁切方法及电路基板无效

专利信息
申请号: 200510107085.4 申请日: 2005-09-27
公开(公告)号: CN1942060A 公开(公告)日: 2007-04-04
发明(设计)人: 颜陈祥 申请(专利权)人: 颜陈祥
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 谢丽娜;陈肖梅
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种电路板快速回收方法,不仅适用于一般如方形的规则形状电路板,更可运用在如圆形、抛物线状、不规则状等特殊形状的电路板,并通过本发明所运用的简易切割方式,可将电路板由电路基板中快速地取出,故能省却工作机台因连接片的复杂分布以进行多次搜寻与定位所耗费的时间,并能有效避免因连接片的分布所造成裁切或接合上的失误,进而大幅提升电路板回收制程时的良率。
搜索关键词: 电路板 快速 回收 方法 方块 卡合裁切 路基
【主权项】:
1.一种电路板快速回收方法,其特征在于,该步骤包含有:由一第一电路基板内将一第一电路板方块取下,并在该第一电路基板形成一缺块处,其中,该第一电路板方块包含有一第一电路板以及与该第一电路板相连接的复数个第一连接片;及将一第二电路板方块结合于该第一电路基板的该缺块处,其中,该第二电路板方块包含有一第二电路板以及与该第二电路板相连接的复数个第二连接片。
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