[发明专利]减压干燥装置及减压干燥方法无效
申请号: | 200510107678.0 | 申请日: | 2005-09-29 |
公开(公告)号: | CN1758142A | 公开(公告)日: | 2006-04-12 |
发明(设计)人: | 柿村崇 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16;G03F7/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫;王玉双 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明目的在于提供不发生突沸而能迅速地干燥形成于基板的主面的薄膜的减压干燥装置以及减压干燥方法。使支承销(21)与支持板(22)一起上升,在减小了基板W的主面与腔室(10)的上面(14)之间的距离的状态下,以少量的排气量,进行排气之后,使支承销(21)与支持板(22)一起下降,在增大了基板W的主面与腔室(10)的上面(14)之间的距离的状态下,以多量的排气量进行排气。 | ||
搜索关键词: | 减压 干燥 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种减压干燥装置,减压干燥在基板的主面形成的薄膜,其特征在于,具有腔室,其覆盖基板的周围;支持构件,其水平支持主面朝向上方的基板;升降装置,使上述支持构件升降;排气口,其在与主面不相对的位置形成,该主面是由上述腔室中的上述支持构件来支持的基板的主面;排气装置,其通过上述排气口进行排气;排气量控制装置,其将上述排气装置产生的排气量至少进行两阶段控制,通过上述升降装置使支持基板的支持构件上升,在减小了基板的主面与上述腔室的上面之间的距离的状态下,通过上述排气控制装置,以少量的排气量进行排气后,通过上述升降装置使支持基板的支持构件下降,在增大了基板的主面与上述腔室的上面之间的距离的状态下,通过上述排气控制装置,以多量的排气量进行排气。
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