[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
| 申请号： | 200510107679.5 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1757441A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 高木善则;冈田广司;川口靖弘 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/02;B05B3/18;B05B1/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;王玉双 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置及其方法，能够使狭缝喷嘴状态最佳化，抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中，将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((－X)方向)扫描的同时，向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其给基板涂覆处理液，其特征在于，具有：保持基板的保持机构；沿第一方向扫描保持在上述保持机构的基板的同时，从喷出口向上述基板喷出处理液的狭缝喷嘴；通过上述狭缝喷嘴涂覆处理液的预备涂覆构件；以上述狭缝喷嘴沿着与上述第一方向大致反向的第二方向扫描上述预备涂覆构件的表面的方式，使上述狭缝喷嘴和上述预备涂覆构件的表面相对移动的移动机构；上述狭缝喷嘴，具有：位于上述喷出口的上述第一方向侧的第一突出面；位于上述喷出口的上述第二方向侧的第二突出面；上述第一突出面比上述第二突出面更向处理液的喷出方向突出。
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