[发明专利]芯片结构与晶片结构无效
| 申请号： | 200510107803.8 | 申请日： | 2005-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1941338A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟錦;王启宇;罗健文;傅绍文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 薛平 |
| 地址： | 台湾省高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片结构，其包括基板、线路单元、多个焊垫、第一钝化层以及重分布层。其中，线路单元设置于基板上，而焊垫设置于线路单元上。另外，第一钝化层设置于线路单元上并暴露出焊垫，而由下而上依次为钛层、铜层及钛层多层结构的重分布层设置于第一钝化层上，且与焊垫相互电连接。前述钛层、铜层及钛层多层结构的重分布层具有良好的导电性，使得芯片结构的电气特性可有效提高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片结构，其特征在于包括：基板；线路单元，设置于该基板上；多个焊垫，设置于该线路单元上；第一钝化层，设置于该线路单元上，并暴露出上述焊垫；重分布层，设置于该第一钝化层上，其中该重分布层与上述焊垫电连接，且该重分布层由下而上依次为钛层、铜层及钛层。
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