[发明专利]高导热效率电路板无效
| 申请号： | 200510108048.5 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1941347A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 甘明吉;胡绍中;宋健民 | 申请（专利权）人： | 中国砂轮企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/373;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高导热效率电路板，其主要在于一基板上覆盖有一含有钻石粉末或钻石及类钻碳膜的导热绝缘层，于导热绝缘层上设置一线路，于部分线路上覆盖一防焊层，外露部分的线路用以设置一半导体芯片，该导热绝缘层用以透过线路迅速传导该半导体芯片的高热，以维持该半导体芯片在一正常工作温度；导热绝缘层可取代现有电路板基板上的环氧化物绝缘层，使得高功率半导体芯片所产生的高热能经过焊锡及线路后，能快速的被导热绝缘层传递到基板而散热，或通过导热绝缘层与空气的热交换而散热。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 效率 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种高导热效率电路板，其特征在于，于一基板上覆盖有一含有钻石粉末的导热绝缘层，于导热绝缘层上设置一线路，线路一处用以设置一半导体芯片，于线路外露表面上覆盖一防焊层，该导热绝缘层用以透过线路迅速传导该半导体芯片的高热，以维持该半导体芯片在一正常工作温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国砂轮企业股份有限公司，未经中国砂轮企业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510108048.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改良月苋草的栽培方法
- 下一篇：低温电缆的循环冷却系统
